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检测设备

半导体晶圆膜厚检测仪

1)人工将Cassette放置于Port口;
2)晶圆机械手对Cassette进行Mapping、取片,放置于
PA吸盘;
3)PA校准圆心及Flat位置;
4)机械手将校准后的晶圆拾取至OPTM测量头的XY平台上;
5)XY平台移动对晶圆各点进行测量,并反馈检测结果;
6)依据检测判定结果,对被测晶圆进行分选,放置于
OK/NG工位的Cassette中;
7)Cassette满料或缺料,系统提示人工更换并取走Cassette
  • 产品详情

1.设备功能:
• 自动膜厚测试机EFEM,搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料;
2.工作状态:
• 晶圆尺寸8/12 inch;
• 晶圆材质:Sapphire、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si 、 SiC;
• 客户端OPTM测量头,设备尺寸556(W)×566(D)×618(H)mm,单次检测C/T约20s;
• 需要根据OPTM反馈测量结果对测试晶圆片进行OK/NG分选;
3.满足需求:
• 设备可满足8/12 inch晶圆膜厚检测的自动上料、分选;
• 设备PA和Mapping Sensor要求兼容透明及半透明材质Wafer;
• 设备Port4个,Port形式为OC,每个Port可兼容8/12inch Cassette,其中一个Port作为NG下料使用,
位置可根据需要自由设定;
• 设备整体洁净度1000 class;
4.设备尺寸: